石英晶振的定義及分類

石英晶振為石英晶體經過精密切割、研磨、鍍膜、封裝等工序加工而成，為電路提供基準頻率的電子元器件。

晶振在數字電路中至關重要，如果石英晶振無法起振，整個系統將陷入癱瘓，晶振因此也被稱為數字電路的“心臟”。

分類

1、從功能上可分為有源晶振和無源晶振，有源晶振即為石英晶體振蕩器，無源晶振即為石英晶體諧振器。有源晶振內部包含石英晶體片，以及由電容、芯片等組成的起振電路，外部一般引出四個管腳，包括電源、地、輸出和空置腳。使用時只需外接電源即可輸出穩定振蕩波形，無需再額外設計起振電路，具有精度高、輸出穩定等優點。無源晶振內部只包含石英晶體片，外部一般只有兩個管腳，使用時不需要電源，需搭配起振電路才能正常工作。

2、從封裝形式上可分為直插型（PTH）和表面貼裝型（SMD）。常見的直插型封裝有HC-49、TC-38、CSA-310等；常見的表貼封裝有SM-49、CPX-49、MM-39等。

哪些因素會致使晶振損壞

1、生產過程種有摔落現象，意思是只晶振造成外界的過大沖擊力，因為晶振晶片比較薄，需要輕拿輕放。

2、晶振焊接到線路板上時候可能焊接溫度過高導致晶振不良。

3、焊接過程中產生虛焊，也就是假焊接，使晶振不通電。

4、晶振焊接之后，焊錫與線路相連，造成短路現象。

5、在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，石英晶體諧振器容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振。

6、在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振。

7、由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振。

8、有功能負載會降低Q值（即品質因素），從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象。

9、由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振。

10、在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振。

11、當晶體頻率發生頻率漂移，且超出石英晶振偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。